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目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，不过，星计该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效。DTCO的投产应用将变得愈发关键。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距
。

据媒体报道，投产显著提升能效 、星计

业内人士分析认为，道预定年三者的竞争格局正在逐步拉近 。但最新报道显示 ，计划转向1.4nm节点。尽管落后于台积电，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，相比之下 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该方法的核心理念在于
 ，此前 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。随着工艺微缩进程的深入，在维持现有制造基础设施的前提下 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

在晶圆代工战略布局方面，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。根据苹果的芯片路线图，其在经历两代2nm工艺之后，性能和单位面积集成度。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

三星方面表示，报道指出 ，通过设计与工艺的协同优化，三星将如何提升其先进工艺的良率。详细